声明

本文是学习GB-T 4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板. 而整理的学习笔记,分享出来希望更多人受益,如果存在侵权请及时联系我们

1 范围

本标准规定了印制电路用覆铜箔复合基层压板的分类、材料、性能要求、试验方法、质量保证规定、

包装、标志、运输和贮存等。

本标准适用于厚度为0.5 mm
及以上的单面或双面覆铜箔纤维素纸芯玻纤布贴面层压板和覆铜箔

玻纤纸芯玻纤布贴面层压板(以下简称覆铜板)。

2 规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文

件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。

GB/T 1913.2 印制板用漂白木浆纸

GB/T 4721 印制电路用覆铜箔层压板通用规则

GB/T 4722—2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法

GB/T 5230 电解铜箔

GB/T 18373 印制板用E 玻璃纤维布

SJ/T 11282 印制板用E 玻璃纤维纸规范

3 产品分类

本标准包含的覆铜板型号、构成及其特性见表1,覆铜箔复合基层压板型号对应关系参见附录
A。

1 覆铜板型号、构成及特性

型号

构成

特性

CPFCP(G)-22F

玻纤布面,纤维素纸芯,[酚醛树脂](https://siduwenku.com/search?f=new&wd=%E9%85%9A%E9%86%9B%E6%A0%91%E8%84%82)为主体

通用型,阻燃性

CEPCP(G)-23F

玻纤布面,纤维素纸芯,环氧树脂为主体

通用型,阻燃性

CEPCP(G)-24F

玻纤布面,纤维素纸芯,环氧树脂为主体

高热可靠性,阻燃性

CEPCP(G)-25F

玻纤布面,纤维素纸芯,环氧树脂为主体

无卤型,阻燃性

CEPGM(G)-41F

玻纤布面,玻纤纸芯,环氧树脂为主体

通用型,阻燃性

CEPGM(G)-42F

玻纤布面,玻纤纸芯,环氧树脂为主体

高热可靠性,阻燃性

CEPGM(G)-43F

玻纤布面,玻纤纸芯,环氧树脂为主体

无卤型,阻燃性

4 材料

4.1 铜箔

用于覆铜板的铜箔,应符合 GB/T 5230 的规定。对于 GB/T 5230
未包括的铜箔,其要求应参照

GB/T 4724—2017

GB/T 5230 由供需双方商定。

4.2 增强材料

玻纤布应符合GB/T 18373 的规定;玻纤纸应符合SJ/T11282
的规定;纤维素纸应符合GB/T 1913.2

的规定。

4.3 树脂体系

除 CPFCP(G)-22F 主体树脂为酚醛树脂外,其他型号的主体树脂是环氧树脂。

5 要求

5.1 外观

5.1.1 通则

覆铜板外观要求适用于整张板离边缘不小于25 mm 或剪切板离边缘不小于13 mm
的区域。

5.1.2 铜箔面

5.1.2.1 凹痕

凹痕上不应有粘结剂和露出基材。凹痕等级规定见表2。如未明确规定凹痕等级时,应采用
A 级

规定。

2 凹痕等级

凹痕等级

最大点值

其他要求

A级

29

B级

17

C级

5

最长尺寸≤380μm

D 级

0

最长尺寸<125 μm

不允许有树脂点

X级

由供需双方商定

5.1.2.2 皱折

铜箔面不应有皱折。

5.1.2.3 划痕

不允许有深度大于铜箔标称厚度20%的划痕;深度小于铜箔标称厚度5%的划痕,无论其长度有多

长均忽略不计;深度在铜箔标称厚度5%~20%的划痕,每300mm×300mm
面积上不允许有多于5条

的划痕,每一条划痕可接受的最大长度为100 mm。

5.1.2.4 **压制后铜箔面(两面处理铜箔除外
除非另有规定,由于固化工艺所造成的铜箔表面变色是可以接受的。

GB/T 4724—2017

5.1.2.5 未覆箔面外观

单面覆铜板未覆箔面应保持压制固化时的状态,没有明显的缺胶或焦斑。

5.1.3 蚀刻后绝缘基材外观

应采用最小4×放大倍数(仲裁时应为10×放大倍数)的光学仪器或放大镜对除去铜箔后绝缘基材

的外观进行检验,检验时的照明条件应与被检材料的类型、级别和厚度相适宜,或由供需双方商定。

蚀刻后绝缘基材的外观缺陷(如显布纹、树脂点、焦点、气泡、夹杂物)符合如下条件是可以接受的:

a) 增强纤维没有断裂和暴露;

b) 每0.5 m²
的被检面无超过一处的残余金属,且该处残余金属的直径不超过0.13 mm;

c) 外来夹杂物不导电;不允许存在任何金属夹杂物;

d) 经过热应力试验后缺陷不扩展;

e) 外来夹杂物是透明的;

f) 不透明的外来纤维长度不超过13 mm, 并在每300 mm×300 mm
的面积上平均不多于1条;

g) 不透明的非纤维类外来夹杂物的尺寸不超过0.50 mm, 小于0.13 mm
的外来夹杂物应不计。 尺寸在0.50 mm 和0.13 mm
之间的不透明外来物,在每300 mm×300 mm 的被测面上,平均 应不多于2个;

h) 气泡最大尺寸不大于0.08 mm, 并在3.2 mm
直径的圆内,无聚集超过3个气泡的气泡群。

5.2 尺寸

5.2.1 整张板长度和宽度及偏差

整张板的长度和宽度应由供需双方商定。供方交付的整张板尺寸与订购尺寸的偏差应不大于

+20

-0°mm。 推荐标称尺寸如下:

a) 1000 mm×1000 mm;

b) 1000 mm×1200 mm;

c) 915 mm×1220 mm;

d) 1020 mm×1220 mm;

e) 1070 mm×1220 mm。

5.2.2 剪切板长度和宽度及其偏差

剪切板长度和宽度应由供需双方商定,其公差应符合表3的规定或由供需双方商定。

3 剪切板长度和宽度公差

剪切板尺寸

mm

公差

mm

<300

±0.8

300~600

±1.6

>600

±3.2

5.2.3 垂直度

覆铜板垂直度应不大于3 mm/m。

GB/T 4724—2017

5.2.4 厚度和偏差

层压板厚度可以包括铜厚或不包括铜厚来订购,并在订单中规定。
一般情况下,多层板用覆铜板的
厚度是不包括铜厚的,单面或双面印制用的覆铜板的厚度是包括铜厚的。对于厚度偏差等级
A、B 和 C

级,其厚度是不包括铜厚的,对于厚度偏差等级 K、L 和 M
级,其厚度是包括铜厚的。覆铜箔层压板厚

度按GB/T4722—2017 B/L级。

中5.2检验时,其厚度偏差应符合表4规定。如未明确规定偏差等级时,应采用

4 标称厚度和偏差

层压板标称厚度t

A/K级

B/L级

C/M级

0.05<t≤0.10

±0.03

±0.02

±0.01

0.10<t≤0.15

±0.04

±0.03

土0.02

0.15<t ≤0.30

±0.05

±0.04

±0.03

0.30<t≤0.50

±0.08

±0.05

±0.04

0.50<t≤0.80

±0.08

±0.06

±0.05

0.80<t≤1.00

土0.13

土0.09

土0.07

1.00<t≤1.30

土0.17

±0.11

土0.08

1.30<t≤1.70

±0.20

±0.13

±0.10

1.70<t≤2.10

±0.23

±0.15

±0.12

2.10<t≤2.60

±0.25

±0.18

±0.15

2.60<t≤3.60

±0.30

±0.23

±0.13

3.60 <t≤6.40

±0.56

±0.30

±0.15

此厚度偏差不适用于整张板距边缘小于25mm 和剪切板距边缘小于13 mm
的区域,此区域的厚

度偏差不应超过规定偏差的125%。

5.2.5 弓曲和扭曲

覆铜板弓曲和扭曲应符合表5的规定。此要求不适用于绝缘材料厚度小于0.5 mm
的双面层压

板,也不适用于两面铜箔厚度之差等于或大于0.065 mm
的两面覆不同厚度铜箔的层压板。

5 弓曲和扭曲

标称厚度t

mm

试样尺寸

mm

弓曲和扭曲

%

单面板

双面板

0.5≤t<0.8

≤200

≤2.0

≤1.0

200~300

≤1.5

t≥0.8

≤200

≤1.5

≤0.5

200~300

<1.0

GB/T 4724—2017

5.3 性能

覆铜箔纤维素纸芯玻纤布贴面层压板的性能应符合表6规定;覆铜箔玻纤纸芯玻纤布贴面层压板

的性能应符合表7规定。

6 覆铜箔纤维素纸芯玻纤布贴面层压板性能要求

序号

试验项目

单位

试验方法

(GB/T 4722—

2017)

各型号性能指标

CPFCP

(G)

-22F

CEPCP

(G)

-23F

CEPCP

(G)

-24F

CEPCP

(G)

-25F

1

剥离强度

标准轮廓铜箔,热应力后

N/mm

7.2.2

≥1.05

≥1.05

≥1.05

≥1.05

2

尺寸稳定性

μm/m

7.4

供需双方商定

3

弯曲强度(适用于厚度不小

于0.8 mm)

纵向

MPa

7.3

≥230

≥242

≥242

≥242

横向

≥172

≥172

≥172

≥172

4

燃烧性,不低于

6.4.1

FV-1

FV-0

FV-0

FV-0

5

热应力(浮焊法),260℃,

10 s

未蚀刻的

6.5

不分层,不起泡

蚀刻的

不分层,不起泡 ·

6

可焊性

6.6

润湿面积应不小于95%

7

玻璃化温度

6.7

—-

≥100

≥100

≥100

8

介电常数(1 MHz)

8.5

≤4.8

≤5.4

≤5.4

≤5.4

9

介质损耗角正切值(1 MHz)

8.5

≤0.06

≤0.035

≤0.035

≤0.035

10

体积电阻率

C-96/35/90

MΩ ·cm

8.3

≥10°

≥106

≥106

≥106

在高温下

(E-24/125)

≥10³

≥10³

≥10³

≥10³

11

表面电阻率

C-96/35/90

8.3

≥10

≥10

≥10

≥10

在高温下

(E-24/125)

≥10³

≥10³

≥10³

≥10³

12

耐电弧性

s

8.6

≥60

≥60

≥60

≥60

13

击穿电压

kV

8.1

≥40

≥40

≥40

≥40

14

吸水率(厚度不小于0.5 mm适用)

%

9.2

≤0.5

≤0.5

≤0.5

≤0.5

15

相比漏电起痕指数(CTI)(供选)

V

8.7

供需双方商定

16

热分解温度(Ta)(热失重5%)

6.9

≥300

17

热分层时间(TMA)(除去铜箔)

T26 不小于

min

6.11

1

18

冲孔性

7.5

供需双方商定

GB/T 4724—2017

表6(续)

序号

试验项目

单位

试验方法

(GB/T 4722—

2017)

各型号性能指标

CPFCP

(G)

-22F

CEPCP

(G)

-23F

CEPCP

(G)

-24F

CEPCP

(G)

-25F

19

卤素含量

(质量分数)

Cl-或Br

%

6.3

≤0.09

Cl-+Br

≤0.15

对于24F条件为288℃下20 s。

b对于23F和25F在274℃下20s为供选条件。

适用时,无铅焊料及试验条件由供需双方商定。

仅适用于特定材料。

若选定, 一般包括三个等级:I级,CTI≥600 V;Ⅱ级,400V≤CTI<600 V;Ⅲ级,175 V≤CTI<400 V。

7 覆铜箔玻纤纸芯玻纤布贴面层压板性能要求

序号

试验项目

单位

试验方法

(GB/T 4722-

2017)

各型号性能指标

CEPGM(G)

-41F

CEPGM(G)

-42F

CEPGM(G)

-43F

1

剥离强度,标准轮廓

铜箔

热应力后

N/mm

7.2.2

≥1.05

≥1.05

≥1.05

105 ℃下

7.2.3

≥0.90

≥0.90

≥0.90

暴露于工艺溶液后

7.2.4

≥0.90

≥0.90

≥0.90

2

尺寸稳定性

μm/m

7.4

供需双方商定

3

弯曲强度(适用于厚

度≥0.8 mm)

纵向

MPa

7.3

≥276

≥276

≥276

横向

≥186

≥186

≥186

4

燃烧性,不低于

6.4.1

FV-0

FV-0

FV-0

5

热应力,在260 ℃下

10 s

未蚀刻的

6.5

不分层,不起泡" ·b

蚀刻的

不分层,不起泡"b

6

可焊性

——

6.6

润湿面积应不小于95%

7

玻璃化温度

6.7

≥105

≥105

≥120

8

介电常数(1 MHz)

8.5

≤5.4

≤5.4

≤5.4

9

介质损耗角正切值(1 MHz)

——

8.5

≤0.035

≤0.035

≤0.035

10

体积电阻率

C-96/35/90

MΩ ·cm

8.3

≥106

≥10⁶

≥10

在高温下

(E-24/125)

≥10°

≥10³

≥10³

11

表面电阻率

C-96/35/90

8.3

≥10

≥10

≥10

在高温下

(E-24/125)

≥10°

≥10³

≥10³

GB/T 4724—2017

7 ( )

序号

试验项目

单位

试验方法

(GB/T 4722-

2017)

各型号性能指标

CEPGM(G)

-41F

CEPGM(G)

-42F

CEPGM(G)

-43F

12

耐电弧性

S

8.6

≥60

≥60

≥60

13

击穿电压

kV

8.1

≥40

≥40

≥40

14

吸水率(厚度不小于0.5mm适用)

%

9.2

≤0.5

≤0.5

≤0.5

15

相比漏电起痕指数(CTI)(供选)

V

8.7

供需双方商定"

16

热分解温度(Ta,热失重5%)

6.9

≥320

17

Z-轴膨胀系数(CTE)

α1

μm/ (m · ℃)

6.8

供需双方

商定

α2

50 ℃~260℃

18

热分层时间(TMA)

(除去铜箔)

T26

min

6.11

≥30

T288

≥5

19

冲孔性

7.5

供需双方商定

20

卤素含量

(质量分数)

Cl或Br

%

6.3

≤0.09

Cl-+Br

≤0.15

对于42F条件为288℃下20 s。

b对于41F和43F在274 ℃下20 s为供选条件。

适用时,无铅焊料及试验条件由供需双方商定。

仅适用于特定材料。

若选定, 一般包括三个等级:I级,CTI≥600 V;Ⅱ级,400 V≤CTI<600 V;Ⅲ级,175 V≤CTI<400 V。

6 试验方法

除非另有规定,所有性能试验方法应按 GB/T4722—2017
中相应的方法进行,具体规定见表6和

表7。

7 质量保证规定

质量保证规定应按GB/T 4721 的规定。

8 包装、标志、运输和贮存

包装、标志、运输和贮存应按GB/T 4721 中的规定。

9 订货文件

订货文件应按GB/T 4721 的规定。

GB/T 4724—2017

A

(资料性附录)

覆铜箔复合基层压板型号对照表

覆铜箔复合基层压板型号对应关系见表A.1, 此表仅供参考,不作为技术依据。

A.1 覆铜箔复合基层压板型号对照表

序号

GB/T 4724

IEC

NEMA

IPC

1

CPFCP(G)-22F

2

CEPCP(G)-23F

IEC 61249-2-5

CEM-1

IPC-4101/10

3

CEPCP(G)-24F

CEM-1

4

CEPCP(G)-25F

CEM-1

IPC-4101/15

5

CEPGM(G)-41F

IEC 61249-2-6

CEM-3

IPC-4101/12

6

CEPGM(G)-42F

CEM-3

IPC-4101/16

7

CEPGM(G)-43F

IEC 61249-2-26

CEM-3

IPC-4101/14

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